• 先週は半導体関連株が注目された週だった。マイクロン・テクノロジー（MU）が16日、メモリーチップの供給を減らし、設備投資計画を圧縮すると発表。市況悪化が業界全体に広がっていることが懸念された。エヌビディア（NVDA）も16日、8-10月期決算を発表。ゲーム用半導体は需要不振もデータセンター事業が好調であり、特に大型クラウドコンピューティング施設向けの人工知能（AI）関連での同社の強さも確認された。その一方、先端技術に関わることから米政府による対中国での先進的半導体チップ技術切り離し姿勢により、業績が影響を受ける可能性も懸念された。更に、半導体製造装置のアプライド・マテリアルズ（AMAT）が17日、8-10月期決算を発表。パソコンやスマホなど民生用電子機器の需要低迷の一方で、5Gの採用、およびオフィスと在宅のハイブリッド勤務シフトに加え、サプライチェーン（供給網）の問題が緩和したことを背景に、半導体メーカーからの繰り越し需要が追い風になっていることが明らかとなった。また、米中対立についても半導体メーカーの米国内での新工場建設に伴う需要増に繋がるとして、懸念よりも恩恵を期待する向きもあるようだ。「5Gの採用、およびオフィスと在宅のハイブリッド勤務へのシフト」は、コンピュータネットワーク機器のシスコシステムズ（CSCO）の8-10月期決算発表でも業績への追い風となる要因として挙げられていた。
  
• 半導体銘柄に関し、長期・バリュー投資で知られる投資家ウォーレン・バフェット氏率いるバークシャー・ハザウェイ（RKB/B)が台湾のファウンドリ（半導体受託生産）の台湾積体電路製造[TSMC]（TSM）株式を7-9月に約41億ドル新規買付したことが明らかとなった。台湾有事リスクがあったとしても、同社の半導体製造に関する技術競争力からすれば割安とみなされているのであろう。なお、26日に台湾の統一地方選を控え、21日時点で野党で親中派の国民党を優勢とする予想が報じられている。選挙結果は要注目だろう。
  
• バークシャー・ハザウェイがその他に新規買付した銘柄は、住宅建設資材のﾙｲｼﾞｱﾅ･ﾊﾟｼﾌｨｯｸ（LPX）と投資銀行業のｼﾞｪﾌｪﾘｰｽﾞ･ﾌｨﾅﾝｼｬﾙG（JEF）。買増し銘柄は探鉱・生産のｵｷｼﾃﾞﾝﾀﾙ･ﾍﾟﾄﾛﾘｱﾑ（OXY）、映画のﾊﾟﾗﾏｳﾝﾄ･ｸﾞﾛｰﾊﾞﾙ（PARA）、家庭用品のRH（RH）、基礎・総合化学品のセラニーズ（CE）、石油のシェブロン（CVX）である。逆に7-9月で保有株式数を減らした銘柄は、商業施設REITのStore Cap（STOR）、銀行のUSバンコープ（USB）、カストディ業務のﾊﾞﾝｸ･ｵﾌﾞ･ﾆｭｰﾖｰｸ･ﾒﾛﾝ（BK）、ビデオゲームのｱｸﾃｨﾋﾞｼﾞｮﾝ･ﾌﾞﾘｻﾞｰﾄﾞ（ATVI）、自動車のゼネラル・モーターズ（GM）、食品スーパーのクローガー（KR）である。銘柄選択の参考となる面もあろう。（笹木）
  
• 11/22号では、アプライド・マテリアルズ（AMAT）、グラブ・ホールディングス（GRAB）、ｼﾞｪﾌｪﾘｰｽﾞ･ﾌｨﾅﾝｼｬﾙ･ｸﾞﾙｰﾌﾟ（JEF）、ルイジアナ・パシフィック（LPX）、ヴァンエック半導体ETF（SMH）、台湾積体電路製造[TSMC]（TSM）を取り上げた。

11月22日（火）	オートデスク、ＨＰ、アナログ・デバイセズ、メドトロニック、ベスト・バイ、百度［バイドゥ］、ダラー・ツリー
11月23日（水）	ディア

11月22日（火）	米クリーブランド連銀総裁が同連銀主催のイベント冒頭あいさつ（オンライン）、米セントルイス連銀総裁が講演、ＯＥＣＤ経済見通し
11月23日（水）	米ＦＯＭＣ議事要旨 (11月１、２日両日開催分)、クレディ・スイス臨時株主総会 米新規失業保険申請件数 (19日終了週)、米耐久財受注 (10月)、米新築住宅販売件数 (10月)、米ミシガン大学消費者マインド指数・速報値 (11月)、Ｓ＆Ｐグローバル米製造業・総合・サービス業ＰＭＩ(11月)
11月24日（木）	米株式・債券市場休場（感謝祭の祝日）、 ＥＣＢ議事要旨（10月会合分）
11月25日（金）	米感謝祭翌日の金曜日「ブラックフライデー」、 米株式・債券市場が短縮取引
11月28日（月）	ダラス連銀製造業活動指数(11月)、米感謝祭翌週の「サイバーマンデー」

• ※Bloombergをもとにフィリップ証券作成

1967年設立の半導体・ディスプレイ製造装置メーカー。半導体製造装置で世界最大。半導体チップ（IC）製造プロセスでほぼ全てをカバー。ディスプレイや太陽電池の製造装置でも主導的地位。 11/17発表の2022/10期4Q（8-10月）は、売上高が前年同期比10.2％増の67.49億USD、Non-GAAPの調整後EPSが同4.6％増の2.03USD。調整後粗利益率は同2.2ポイント悪化の46.0％も、サプライチェーン制約問題の緩和に伴い、半導体メーカーからのペントアップ（繰越）需要が追い風となった。 2023/10期1Q（11-1月）の会社計画は、売上高が前年同期比0.5-13.2％増の63.0-71.0億USD、調整後EPSが同▲7.4〜＋11.1％増の1.75-2.10USD。会社見通しで米政権の中国への輸出規制による負の影響が最大で年間売上高の約1割（25億USD）と想定も、8月成立の半導体補助金法など中国依存を減らす方針の下、主要半導体メーカーが国内生産強化のため相次いで新工場計画を発表。

2012年にマレーシアで設立、2014年よりシンガポール本拠の配車アプリ運営企業。アプリのGrabは「スーパーアプリ」として東南アジア各地で宅配、配車、金融の各事業を単一のアプリで実現。 11/16発表の2022/12期3Q（7-9月）は、売上高が前年同月比2.4倍の3.82億USD、純利益が前年同期の▲9.88億USDから▲3.42億USDへ赤字幅縮小。セグメント別Non-GAAPの調整後EBITDAは、金融事業がネット専業銀行の初期投資で赤字幅拡大も配車事業が同2.1倍、宅配事業が黒字転換。 会社計画を上方修正。通期売上高を前期比96-100％増の13.2-13.5億USD（従来計画12.5-13億USD）、2H（7-12月）の調整後EBITDAを▲3.80億USDから▲3.15億USDへ赤字幅縮小とした。3Qの平均月間利用者数が前四半期比2.8％増の3350万人と伸び継続。会社見通しは調整後EBITDAの2024年度下半期黒字化を想定。米ドル高が一服のなか新興国市場への資金流入が注目されよう。

1962年設立の総合金融サービス企業。投資銀行や資本市場業務、アセットマネジメント、直接投資を米国内外で行う。独立系投資銀行で世界最大。21年に三井住友ﾌｨﾅﾝｼｬﾙGと資本業務提携。 9/28発表の2022/11期3Q（6-8月）は、営業収益が前年同期比21.4％減の15.24億USD、規制関連和解金支払いの影響を除くNon-GAAPの調整後EPSが同26.7％減の1.10USD。市況悪化が響き、投資銀行・資本市場業務収入が同32％減の11.34億USD。6-9月で1.34億USDの自社株買い実施。 同社は2018年以降、35億USDの自社株買いと48億USDの配当支払いなど株主への利益還元に積極的。足元で11/1に投資銀行子会社を吸収合併を実施。更に証券事業ポートフォリオ内の石油・ガスのビテス・エナジー持ち分を年内に分離上場のほか、木材・木材製品のアイダホ・ティンバー売却を計画など、国際的な投資銀行事業の立て直し中。バークシャー・ハザウェイが3Qに新規買付。

1972年設立の住宅建設資材会社。構造用パネルなどｵﾘｴﾝﾃｯﾄﾞ･ｽﾄﾗﾝﾄﾞ･ﾎﾞｰﾄﾞ（OSB）部門、外壁材などサイディング部門、南米部門を営む。加工木材製品部門を22年8月に伊藤忠商事に売却。 11/1発表の2022/12期3Q（7-9月）は、既存事業売上高が前年同期比16.3％減の8.52億USD、Non-GAAPの調整後EPSが同51.1％減の1.72USD。サイディング部門は販売数量増と販売価格上昇により同27％増収も、OSB部門は販売価格下落が響き同35％減収。自社株買い3.25億USDを実施。 2022/12期4Q（10-12月）会社計画は、サイディング部門が前年同期比30％以上の増収に対し、OSB部門が同30％の減収、調整後EBITDAが同67.2%減の1億USD（3Qが2億USD）。OSBは北米で住宅の構造用下地材として開発された面材であり、昨年の木材価格高騰からの反動で価格下落が続くと想定される。18日終値市場予想PERは4.98倍。バークシャー・ハザウェイが3Qに新規買付。

「MVIS　US Listed　Semi-conductor　25指数」に連動する投資成果を目指す。半導体セクターを中心に米国で上場する時価総額および流動性の高い企業に投資。各銘柄の保有率は20％以下。 11/18終値で時価総額が71.1億USD、過去１年間の分配金単価（ネット）合計は1.5733 USD。組み入れ上位6社は、台湾積体電路製造[TSMC]（TSM）、エヌビディア(NVDA)、ASMLホールディング(ASML)、テキサス・インスツルメンツ(TXN)、アプライド・マテリアルズ(AMAT)、ブロードコム(AVGO)。 昨年末終値から11/18終値までの騰落率（インカムゲインを除く）は、同ETFが▲28.9％に対し、ダウ工業株30種平均が▲7.1％、S&P500株価指数が▲16.8％、ナスダック100が▲28.5％。今年8月に経済安保の観点から中国への対抗目的で成立した「半導体補助金法」は、半導体の生産・研究開発に527億USDの補助金を投じ、半導体メーカーに支給して米国内の新工場建設を支援する内容。

（注）日足の始値と終値をローソク足で表示。「始値＞終値（陰線）」なら緑、「始値＜終値（陽線）」なら赤。

1987年設立。台湾本拠の世界最大の専業ファウンドリ（半導体受託生産）。同社製造の半導体はモバイルデバイス、高性能コンピューター（HPC）、車載半導体、IoT等の多様な半導体市場に跨る。 10/13発表の2022/12期3Q（7-9月）は、売上高が前年同期比36.0％増の202.3億USD、EPSが同65.7％増の1.79USD。世界半導体市場減速の中でもデータセンターや電気自動車（EV）向け先端製品が好調。粗利益率が同9.1ポイント上昇改善。前四半期比も売上高が11.4％増、EPSが15.5％増。 2022/12期4Q（10-12月）会社計画は、売上高が前年同期比26.4-31.5％増の199-207億USD、粗利益率が同6.8-8.8ポイント上昇の59.5-61.5％。通期設備投資計画を360億USD（従来計画400-440億USD）へ下方修正。同社CEOは米政権による対中国半導体輸出規制に関し、対象がハイエンド仕様中心のため同社への影響は限定的とした。バークシャー・ハザウェイが3Qに約41億USD新規買付。

• （※）決算発表の予定は11/18現在であり、変更される可能性があります。

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